VJ拥有领先的高体积/高混合应用精密返修解决方案，是电子制造行业中安装较多的返修系统。该系统配备了易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供高热通量、均匀性，并保证可重复的返工过程。自动非接触式站点清理功能安全地去除残留焊料，消除了对焊盘和焊接遮蔽层的潜在损害风险。专有软件提供产品可追溯性、工艺分析，并支持在VJE系统之间共享工艺文件。
· 易于使用的自动化剖面设置软件
· 简单的元件与站点对准
· 可重复的热性能
· 自动非接触式站点清理
· MES接口
· 适用于任何表面贴装元件的工具配件
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返修台
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